每一代新 iPhone 發佈後就會很快被拆解，而當中較為著名的拆解團隊就包括瞭 iFixit 和 Chipworks，盡管 iPhone 7 相比 iPhone 6s 在元器件的種類上並沒有太大變化，但這並不意味著拆解就是沒有任何驚喜的。
據 Chipworks 近日介紹，iPhone 7 還配備瞭一顆 FPGA 芯片，該芯片來自萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)，FPGA即現場可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array)。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，特點是邏輯可定制、功耗低、在矩陣計算，激活函數等運算方面能力遠超 CPU，在大數據處理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不過，在手機中內置 FPGA 芯片是非常罕見的。在此之前，三星 Galaxy S5 曾內置瞭一顆 FPGA 芯片。
研究公司 Tirias Research 首席分析師克萊維爾談到瞭在 iPhone 7 內置的這塊 FPGA 芯片，克萊維爾認為這顆芯片透露瞭蘋果未來在 AI 以及 AR、VR 等領域的動向。因為這意味著蘋果正準備用它來運行機器學習算法，聯想到蘋果日前對醫療健康領域的重視，未來我們可能看到蘋果會將人工智能技術更好地貼近用戶的生活，比如用於健康監測，提供健康解決方案等。
未來，我們可能會看到蘋果更加專註於人工智能的芯片出現在 iPhone 中。