蘋果園5月17日消息，高通憑借著擁有最先進基帶技術及市場的領先優勢，一直都是蘋果基帶供應商，不過根據最新消息，蘋果為下一代iPhone(iPhone 7)選擇兩傢供應商，除瞭高通之外，英特爾也加入其中變成蘋果合夥人，但對於高通公司來說或許是個壞消息。
高通 CEO 莫倫科夫此前就暗示，在新 iPhone 的基帶選擇上，蘋果並沒有像以往那樣，把所有的訂單都交給他們，似乎英特爾成功分得瞭一塊蛋糕。根據臺灣產業鏈的信息表明，在 iPhone 7 的基帶供應上，英特爾分得瞭 50%的訂單，遠高於業內預期(原預計 30%左右)，
據悉，英特爾為 iPhone 7 提供的基帶將由臺積電代工，而封裝部分則由英特爾親自操刀，測試大單則由京元電拿下。目前尚不清楚具體型號，但很有可能使用英特爾的 XMM 7360 基帶，該基帶在MWC 2015 上發佈，基於 28nm 制程，但依舊不支持 CDMA 網絡。
對於用戶來說就要註意瞭，如果 iPhone 7 的基帶分別由高通和英特爾供應的話，這意味著用戶在選購 iPhone 7 時可能要面臨制式選擇的問題。購買國行的朋友則無需糾結，因為國內對於全網通的需求甚大，所以國行版本應該會使用高通基帶(全網通)。而像不需要 CDMA 網絡的地區，蘋果就可能會使用英特爾基帶。