蘋果自 2008 年收購半導體公司 P.A. Semiconductor 以來，所研發定制的 A 系芯片無一不備受贊譽，可以說憑借實力蘋果目前已經是芯片設計領域的標桿，而過去針對 iPhone 和 iPhone 6s 設計的兩代芯片產品，則讓蘋果成為移動領域首屈一指最為領先的芯片廠商。為何這麼說呢?
首款 64 位智能手機芯片的成就就不說瞭，近一點的 A8 和 A8X 處理器，當時是全球第一批基於臺積電 20 納米工藝制程打造的芯片，去年的 A9 芯片，同樣也是第一個基於 16nm FinFET 和 FinFET 工藝技術的芯片。
不過，下一次芯片制造工藝的進步，10 納米支持，也許蘋果不會成為打頭陣的那個瞭。
聯發科有可能是臺積電 10 納米的第一批
臺積電曾公開表示，預計從 2017 年第二季度開始到 2018 年 ，預計 10 納米技術將帶來非常“可觀”的收入。這就表明，臺積電從 2017 年的第二季度末(6月份)，其晶圓就開始創造收入瞭，而 10 納米的量產則必然是提前大約三個月時間左右。
從國內獲取聯發科內部消息的爆料來看，聯發科 2017 年的旗艦移動芯片 Helio X30 將會基於 10 納米工藝打造，而鑒於 Helio X20/25 在 2016 年第一和第二季度正式亮相，按照預期 Helio X3 也將會在 2017 年大概同一時間正式發佈。
另外，高通明年的移動旗艦芯片 Snapdragon 830，很顯然也將基於 10 納米工藝打造(三星不出意外還是合作夥伴之一)，並且為瞭照顧 2017 年的春季旗艦，該芯片必然也會在時間點前提前完工出貨。
上述可能的事實對蘋果有何影響?
一枚芯片的最關鍵部分就是，工藝制程和底層架構。若要用一幅畫來比喻，制造工藝則為畫佈或畫筆，而底層架構才是實際的畫。當所有條件都足夠好的前提下，包括優秀的畫佈和出色的作畫技術，通常意味著高水平的成品畫，但優秀的畫佈和作畫工具都有瞭，畫畫的卻是初級水平，畫出來的作品自然顯得平庸。相反，偉大藝術傢的作品則源遠流長。
不可否認，蘋果芯片架構的定制設計上有一流的水平，所以即便依然基於 16 納米 FinFET 工藝打造 A10，其芯片的性能仍有可能與 10 納米的高通和聯發科媲美。不過，憑借 10 納米工藝支持，高通和聯發科可以為芯片添加更多的功能，提供更好的性能比。
屆時，高通與聯發科為絕大多數 iPhone 的競爭對手提供 10 納米的旗艦芯片，在最基礎的能效上蘋果也許將會落後，甚至性能比之更低。當然瞭，這還是取決於高通和聯發科對芯片架構的設計如何。
很多人認為，蘋果落後四個月，然後再過渡到 10 納米芯片不會成為大問題。但大多數消費者可不會關心這方面事情，更重要的是， 在 iPhone 銷量開始停滯不前而 iPhone 7 又拿不出更出色性能的情況下，造成的打擊或許不可估量。
從第一枚 64 位芯片 A7 到第一枚 20 納米的 A8，再到第一枚 16 納米的 A9，蘋果連續三年聲譽大漲。相信蘋果內部不會不考慮到即將面對的事實，所以究竟 A10 能否給我們驚喜，隻有時間可以證明。