有傳聞稱iPhone 7將變得比iPhone 6s更輕更薄。根據韓國網站ETNews獲得的一份新報告，我們獲知瞭部分或被蘋果使用的技術細節。其有望節省寶貴的內部空間，讓設備的尺寸精簡1毫米。蘋果據說計劃在iPhone 7上使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術，其允許手機在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。
扇出型(fan-out)封裝技術的特點是允許更多數量的終端I/O，同時削減芯片的尺寸。
這種封裝方法可以讓設備僅使用單塊芯片電磁屏蔽罩，蘋果會將多個組件塞進單顆封裝中，同時將無線通訊中潛在的信號損失和幹擾降到最低。
整合進天線切換模塊的射頻芯片，據說將兩個芯片封裝到瞭一起(而不是將它們弄到PCB上)，從而節省空間的占用。
iPhone 7預計會在今年秋季與大傢見面，傳聞稱它會和iPhone 6s長得挺像，但天線頻段經過瞭重新設計，且機身變得更加輕薄。
除瞭今日曝出的芯片封裝技術，蘋果還據說用到瞭移除3.5mm耳機接口、以及削薄瞭Lighting端口等方法，以進一步減少設備尺寸。
