上周五，我們梳理並分析瞭蘋果iPhone6s和iPhone6s Plus因其A9處理器代工廠商不同而引發的一系列性能差異所衍生出的“芯片門”事件。而蘋果也在事件開始發酵後迅速而罕見地做出回應，在承認瞭兩種不同的芯片將會產生2%至3%的性能差距的同時，也強調瞭在實際使用過程中並無太大的差別。
不過，這份聲明似乎並未消除人們的“獵奇心”—— 如果其最核心的處理器元件是由兩傢不同的廠商代工，那麼其他重要的部分是否也是這樣呢?
根據近日媒體曝光，iPhone6s和iPhone6s Plus的運行內存、內部存儲芯片和顯示屏均分別由兩傢不同的廠商負責。對於運行內存，是三星和SK海力士;對於內部存儲芯片，是SK海力士MLC和東芝TLC;而對於顯示屏，則是LG和夏普。由此計算，新iPhone的核心部件組合為2×2×2×2=16種。
但是，這卻是一個錯誤的數據。
由海外媒體獲得的最新消息顯示，iPhone6s和iPhone6s Plus的運行內存還存在第三傢供應商美光，但可能所占比例不大。這樣的話，其核心部件組合便變成瞭2×2×2×3=24種。而這24種“配搭組合”，蘋果大概是“隨機”分配的。
與此同時，在上述元件中關於內部存儲芯片的信息也引發瞭我們的關註，即SK海力士的MLC和東芝的TLC。
實際上，關於MLC和TLC的爭論其實在iPhone6和iPhone6 Plus發售後就一直不絕於耳。當時，有用戶稱自己手裡的128GB版本iPhone6 Plus遭遇頻繁死機，並將癥結歸咎於采用不同技術的內部存儲芯片。
有觀點認為，TLC是低端固態硬盤才會采用的顆粒，而中高端固態硬盤則會采用MLC甚至是SLC顆粒。前者的優勢在於制造成本低，但讀寫速度、可靠性和壽命則不佳;後者質量要靠譜的多，但成本是TLC的近一倍。而蘋果選擇將這兩種區別較大的元件應用於同一產品中，除瞭有量產規模的考量，估計也斟酌瞭一番成本。
在iPhone6s和iPhone6s Plus中，蘋果似乎保持瞭上述搭配規則，而這也不得不引來瞭人們對於類似隱患再次發生的擔憂。不過好在就目前而言，各方都還沒有收到來自用戶這方面的反饋。
此外，雖然蘋果在運行內存和顯示屏上也選擇瞭不同的供應商，但這兩項產品的品質倒還算是均衡，故用戶在使用過程中應該不會有所察覺。
綜上所說，我們似乎能夠得到一個最優的配搭，即如果你的新iPhone采用的處理器 內部存儲芯片組合為臺積電16nm版 SK海力士MLC版，那麼你可能拿到瞭一臺“最好”的iPhone 6s或iPhone 6s Plus。若是不小心趕上瞭三星14nm版 東芝TLC，其實也無大礙照樣放心用，隻是心裡總會有那麼點兒小糾結。
事實上，對於iPhone這樣的“巨量”產品，同一部件采用多傢供應商的情況在電子產品行業屬於常見現象，而廠商也會通過品控和軟件優化的方式保證用戶在實際體驗層面的同一性。單就蘋果而言，鑒於其對iOS系統強大的掌控力和技術實力，由不同技術和規格的芯片所產生的性能差異，料將在此後予以優化和平衡。
由此，不論是16種組合還是24個版本，其實大多的“情緒波動”都是心理作用。
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