經國內Apple第三方維修服務商GeekBar確認,iPhone6采用的是高通公司的第三代基帶處理器MDM9625系列芯片,與其搭配的基帶電源管理IC為PM8019。此芯片組可支持LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移動寬帶標準,提供高達150Mbps的下行峰值數據速率,幾乎可以支持現市面上所有的網絡制式標準,並使用28納米節點技術制造。
iPhone5及iPhone5S采用的MDM9615芯片組有一定的缺陷,如用戶使用移動蜂窩數據上網時間過長,該芯片組容易溫度過高而導致芯片損壞。故障現象是信號顯示位置一直顯示“正在搜索”字樣,關於本機選項裡面的基帶信息為空白,如此時用戶刷機升級,iTunes平臺會報錯1、3或1669.此問題希望在iPhone6的新一代高通芯片組上有所改善。

