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iPhone 6內部框架曝光 A8處理器見鬼去

  iPhone 6、iPad 6的處理器目前已經出貨,《華爾街日報》稱,臺積電已經開始向蘋果供應新一代iPhone和iPad所用的處理器,對於蘋果來說,這個變化是巨大,因為他們不會超級依賴三星瞭。消息人士透露,臺積電代工的A8處理器采用瞭的20nm工藝,為確保微處理器質量,臺積電去年將數百名工程師派往蘋果美國總部工作。

  此外,報道中還提到,蘋果與臺積電雙方正在對2015年的生產計劃進行談判,即A9處理器要使用16nm工藝制程。如果真是這樣,問題就來瞭,因為之前的消息顯示,A9處理器三星也是代工上,而他們將采用的是14nm工藝,蘋果如何平衡呢?

  對於新一代iPhone來說,由於屏幕的變大,它的需求量將會變得超級大,這點蘋果非常清楚,而昨天臺灣媒體給出的消息稱,iPhone 6的前期訂單是iPhone 5的三倍,一個手機足以拯救臺灣。

  至於A8處理器來說,之前曝光的消息顯示,它的性能將會更加強大,不過其更加註重的效率增強,而不是原始的計算性能,同時改善其對設備的續航問題。

  最後要說的是,在去三星化這個道路上,蘋果走的是異常堅決。他們已經不再從三星購買iPhone屏幕,並削減瞭三星的iPad屏幕訂單。從2012年起,蘋果還將部分存儲芯片訂單從三星轉移到其他亞洲芯片廠商。

  除瞭處理器,現在有媒體首次曝光瞭iPhone 6的內部框架諜照,看起來還是很不錯的。


  iPhone 6內部框架圖

  如果單看這個框架圖似乎看不出什麼,但結合iPhone 5S的前置面板拆解圖來看的話,就會看出一些問題,比如它依然有Home鍵、金屬屏蔽罩等等。


  iPhone 5S前置面板拆解圖

  此外,曝光的消息還指出,這應該是4.7寸版的iPhone 6,如果這樣的話,大傢可以看到,變大的iPhone拿在手裡感覺如何呢?


  iPhone 6真機後殼