自 2011 年蘋果在 CDMA 版本的 iPhone 4 采用高通基帶芯片後，直至今日高通都是蘋果獨傢基帶供應商。不過這種情況可能會發生改變，據 AppleInsider 的報道，蘋果正在與英特爾就 2015 年的 iPhone 的基帶芯片供應進行商討，英特爾希望蘋果放棄高通，采用自傢的基帶芯片。
所謂基帶芯片就是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。由於基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球隻有極少數廠傢擁有此項技術，包括高通、MTK、英飛凌、博通公司等。不同於 Android 廠商大多采用高通或 MTK 的 SoC，蘋果 A 系列處理器並不集成基帶芯片。
而英特爾在 2010 年斥資 14 億美元收購的英飛凌曾是蘋果供應商，比如 2010 年 6 月發佈的 GSM 網絡的 iPhone 搭載的正是英飛凌的基帶芯片。
最近兩年，基帶芯片市場格局發生瞭巨大的變化。德州儀器關閉瞭基帶芯片業務，飛思卡爾和 ADI 則選擇瞭分拆出售。就在本月初，博通公司也宣佈出售或停止蜂窩基帶業務。幾大巨頭的退出使得高通的地位愈加穩固，數據顯示，高通已經占據瞭全球基帶芯片市場超過 50% 的市場份額。
Cowen &Company 分析師 Timothy Acuri 認為，盡管蘋果與英特爾的談判仍在進行，但蘋果最終不太可能選擇英特爾。談判的目的更多在於制衡高通，以取得更低的采購價格。
蘋果對供應商的風險風范一直比較在意，例如 iPhone 使用的“透明玻璃投射式電容技術”，最先由臺灣廠商宸鴻研發而成，但是蘋果要求宸鴻將這一技術教會其競爭對手勝華科技，由兩傢廠商共同為蘋果供貨，以避免出現風險。另一方面，蘋果往往通過借轉單壓力壓低供應商利潤，從而在供應鏈管控方面掌握話語權。