蘋果和臺積電正逐漸提高10納米芯片量產

  根據DigiTimes的供應鏈報告,除瞭為蘋果生產未來的A系列處理器,臺積電還將在2016年年底至2017年期間為聯發科提供Helio X30和X35芯片。

  臺積電還預計將為海思(HiSilicon)提供芯片——最終用於基於安卓的華為旗艦手機。

  蘋果的iPhone 7系列手機搭載的A10 Fusion芯片使用的是臺積電的16nm FinFET工藝。蘋果在iPhone 6S系列和iPhone SE中搭載的A9處理器以及在12.9英寸的iPad Pro搭載的A9X處理器使用相同尺寸的晶片。

  具有不同晶片尺寸的兩個相同的芯片,晶片越小,生產的芯片使用的電流就越少。結果就是,在大多數情況下,產生的熱量也越少,所需的功率也越低。

  高通最近也宣佈其10nm移動芯片將由三星代為打造,商用驍龍835芯片將在2017年上半年發貨。三星的Exynos evolution預計也將在2017年上半年發佈。

  目前,更小的晶片尺寸正在開發中。 IBM已經使用7nm技術打造瞭第一個功能芯片,而使用該技術的消費型產品可能會在2019年的某個時候上市。

Comments are closed.